RYZEN 9 5900XT 16 NÚCLEOS 32 HILOS – J&L Suministros

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RYZEN 9 5900XT 16 NÚCLEOS 32 HILOS

RYZEN 9 5900XT 16 NÚCLEOS 32 HILOS

El precio original era: $ 1.390.000.El precio actual es: $ 1.250.000.

RYZEN 9 5900XT 16 NÚCLEOS 32 HILOS

FICHA TÉCNICA COMPLETA:https://www.amd.com/es/products/processors/desktops/ryzen/5000-series/amd-ryzen-9-5900xt.html

¡Lleva tu plataforma AM4 al límite absoluto! El AMD Ryzen 9 5900XT es la actualización definitiva para entusiastas del gaming, creadores de contenido y profesionales que exigen la máxima potencia multihilo. Con 16 núcleos reales y una velocidad ráfaga de hasta 4.8 GHz, este procesador destruye las cargas de trabajo pesadas como la edición de video 4K, el renderizado 3D y el streaming en vivo mientras juegas. Todo esto manteniendo un consumo eficiente gracias a su arquitectura Zen 3 refinada.

Poder de Cómputo Masivo: Equipado con 16 núcleos y 32 hilos, ideal para multitarea extrema, simulaciones y productividad profesional.
Desempeño Gaming de Élite: Domina los juegos AAA competitivos y pesados con una tasa de FPS ultra alta y sin tirones.
Actualización Inteligente sin Cambiar de Board: Si ya tienes una placa madre con chipset de las series 400 o 500 (B450, B550, X470, X570), puedes saltar a la gama más alta sin gastar en memoria DDR5 ni placas costosas.
Desbloqueado para Overclocking: Personaliza el rendimiento y exprime cada megahercio adicional con la herramienta AMD Ryzen Master.
Soporte de Altas Tecnologías: Diseñado con soporte nativo para PCIe 4.0, maximizando la velocidad de las tarjetas gráficas de última generación y discos SSD NVMe modernos.

IMP – R9 5900XT

Category Procesadores Marca: AMD

Descripción
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Especificaciones Técnicas Principales:

Rendimiento y Núcleos

Núcleos totales: 16.
Hilos de ejecución: 32.
Frecuencia base: 3.3 GHz.
Frecuencia Turbo máxima: Hasta 4.8 GHz.
Arquitectura: Zen 3 (Nombre en clave: Vermeer).
Litografía: FinFET de 7 nm de TSMC (para los núcleos).

Caché y Consumo

Caché L1: 1024 KB.
Caché L2: 8 MB.
Caché L3: 64 MB.
Caché Total (L2+L3): 72 MB.
Potencia de Diseño Térmico (TDP): 105 W.

Memoria y Conectividad

Compatibilidad de memoria: DDR4.
Velocidad máxima oficial: Hasta 3200 MT/s (en doble canal).
Capacidad máxima de RAM: 128 GB.
Versión de PCI Express: PCIe 4.0.
Líneas PCIe nativas: 24 en total (20 utilizables).

Compatibilidad y Extras

Zócalo (Socket): AM4.
Gráficos integrados: No posee (requiere de forma obligatoria una tarjeta gráfica dedicada).
Capacidad de Overclocking: Sí, viene completamente desbloqueado.
Solución térmica: No incluye disipador de fábrica en la caja (WOF); se recomienda un sistema de refrigeración líquida de alta calidad.

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