RYZEN 7 9800X3D 8 NÚCLEOS 12 HILOS
El precio original era: $ 2.400.000.$ 2.050.000El precio actual es: $ 2.050.000.
RYZEN 7 9800X3D 8 NÚCLEOS 12 HILOS
FICHA TÉCNICA COMPLETA: https://www.amd.com/es/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-7-9800x3d.html
Lleva tu experiencia de juego al nivel más extremo con el AMD Ryzen 7 9800X3D, el procesador diseñado por y para gamers entusiastas y creadores de contenido profesionales. Basado en la revolucionaria arquitectura Zen 5 de 4 nanómetros, este chip redefine las reglas de la velocidad y la fluidez.
Lo que lo hace único: Tecnología 3D V-Cache de 2.ª Generación
A diferencia de los procesadores comunes, el Ryzen 7 9800X3D incorpora una gigantesca memoria caché vertical posicionada estratégicamente para mejorar la disipación térmica y disparar los fotogramas por segundo (FPS) en tus juegos favoritos. Olvídate de los tirones (stuttering) y disfruta de una estabilidad sin precedentes incluso en tasas de refresco competitivas.
- Núcleos / Hilos: 8 núcleos físicos de alto rendimiento y 16 subprocesos (hilos) para multitarea fluida.
- Velocidad de Reloj: Frecuencia base ultra alta de 4.7 GHz con un impresionante Boost automático de hasta 5.2 GHz.
- Memoria Caché Monstruosa: 104 MB de caché total (96 MB de caché L3) que eliminan los cuellos de botella de la memoria tradicional.
- Plataforma Moderna: Diseñado para el Socket AM5, garantizando compatibilidad con las tecnologías del futuro y placas base actuales.
IMP – R7 9800X 3D
Especificaciones Técnicas Principales:
Rendimiento del Procesador
-
- Núcleos de CPU: 8 núcleos de alto rendimiento.
- Hilos de ejecución: 16 subprocesos en paralelo.
- Frecuencia base: \(4,7\text{ GHz}\).
- Frecuencia Turbo máxima: Hasta \(5,2\text{ GHz}\).
- Desbloqueado para Overclock: Sí (es el primer chip X3D completamente desbloqueado gracias al cambio de posición de la memoria caché debajo de los núcleos, mejorando las temperaturas).
Configuración de Memoria Caché
-
- Caché L1: \(640\text{ KB}\) en total.
- Caché L2: \(8\text{ MB}\) en total (\(1\text{ MB}\) por núcleo).
- Caché L3: \(96\text{ MB}\) (compuesta por los \(32\text{ MB}\) tradicionales + \(64\text{ MB}\) de la memoria apilada en 3D).
- Caché Total: \(104\text{ MB}\).
Consumo y Plataforma
-
- Socket compatible: AM5.
- Potencia de Diseño Térmico (TDP): \(120\text{ W}\).
- Temperatura máxima de operación (\(T_{jmax}\)): \(95^{\circ }\text{C}\).
- Chipsets compatibles: A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870 y X870E.
- Solución térmica: No viene con disipador incluido de fábrica (se recomienda refrigeración líquida o por aire de gama alta).
Conectividad y Soporte de RAM
-
- Tipo de memoria RAM: Únicamente DDR5 (soporta tecnología AMD EXPO para overclock de RAM).
- Capacidad máxima de RAM: Hasta \(192\text{ GB}\).
- Velocidad nativa de memoria: \(5600\text{ MT/s}\) (admite perfiles muy superiores mediante overclock).
- Versión de PCI Express: PCIe 5.0.
- Líneas PCIe nativas: 28 totales / 24 utilizables.
Gráficos Integrados
- Modelo: AMD Radeon™ Graphics.
- Núcleos de gráficos: 2 unidades de cómputo (CU).
- Frecuencia de gráficos: \(2200\text{ MHz}\).
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