Especificaciones Técnicas Principales
Rendimiento y Sincronización
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- Velocidad de transferencia: 6000 MT/s (6000 MHz).
- Variantes de Latencia y Voltaje:
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- Opción CL38: Tiempos de
CL38-48-48-96a un voltaje de 1.35V.
- Opción CL38: Tiempos de
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- Perfiles de Overclocking: Soporte nativo para Intel XMP 3.0 y AMD EXPO para configuración automática desde la BIOS.
Características del Módulo
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- Capacidad total: 32 GB mediante un kit Dual Channel de 2 módulos de 16 GB.
- Factor de forma: UDIMM estándar de 288 pines.
- Estabilidad y energía: Incluye On-die ECC (corrección de errores integrada) y chip PMIC (administración de energía integrada) para garantizar estabilidad ante cargas altas.
Diseño y Dimensiones
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- Refrigeración: Disipador térmico construido en aluminio arenado (blasted aluminum) de alta eficiencia.
- Iluminación: Barra superior con LEDs RGB direccionables de alto brillo, compatible con el software de sincronización de las principales placas base.
- Temperaturas de operación: Diseñado para trabajar de forma segura entre 0 °C y 85 °C.







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